2023年9月13-14日，由株洲时代华鑫新材料技术股份有限公司、势银（TrendBank）主办，株洲现代高分子新材料产业集群发展促进中心、南通博联材料科技有限公司协办，势银膜链承办的“2023势银国际先进聚酰亚胺材料产业大会”会议在湖南株洲美的万豪酒店召开。

本次的会议主题为“深度解析PI产业技术创新路径”。大会旨在通过会议透彻地讨论产业痛点问题，期望大会能提供更多的思路，启发更多的思考，抓住PI产业的发展机遇，为业界提供更广泛且具深度的议题研讨的同时，帮助推升产业链各企业之间的互动与合作。

本次会议将共同探讨PI产业的技术创新路径，促进PI供应链上下游企业、科研单位、投融资机构之间的交流与合作，为帮助PI上下游产业协同发展提供解决方案！

9月14日上午，2023势银国际先进聚酰亚胺材料产业大会精彩继续，势银显示与半导体运营负责人 郭一凡 担任“供应链解决方案”专场主持人。

接下来，会议进入精彩报告演讲环节——

谢忠憬：当前，配向膜材料整体国产化率＜3%，高端产品为 0%，并存在“供需不平衡” 、“采购成本贵” 、“国外企业研发不配合”等问题，急需整合国内资源突破PI技术壁垒，打破国外垄断。TCL华星将通过合作策略和资源整合策略，在国内自主研发、国内全链条生产、低成本上形成竞争优势，建设” PI共赢生态系统”。

杨士勇：高密度集成电路制造与封装用先进聚酰亚胺材料对于我国半导体产业链建设具有关键性保障作用，商业价值巨大，建议掌握目前良好的发展机遇，大力推动这些高技术材料的国产化及产业化。

郭远征：折叠手机出货量近年来逆势增长，据omdia相关数据，在2030年可达1亿部。京东方的COE技术方案（第二代）在今年已经量产。下一代方案将叠加EES阵列结构，预计2025年量产，将进一步提升透光并且相比初代功耗可降低30%。

聂赫然：新能源的快速发展，对于安全、轻量化的需求给泡沫材料带了巨大机会。软质聚酰亚胺泡沫在缓冲、隔热、轻量化、成本方面均有明显优势和特点。例如围绕隔热片应用，不仅要注重聚酰亚胺泡沫材料本身，还需涉及复合、优化模拟、组装工艺配套等因素。

◤ 圆桌论坛

随后，在主题为“显示与集成电路用PI，迭代及本土化”的圆桌讨论上，由TCL华星光电技术有限公司 技术研发处总监 谢忠憬、深圳市华科创智技术有限公司 常务副总经理&CTO 曾西平、维信诺科技股份有限公司 工艺研发中心副总经理 刘翔、广东工业大学 俄罗斯工程院院士/国家杰青 闵永刚、浙江菲尔特过滤科技股份有限公司 市场总监 何玉灵针对相关话题进行分享交流。

中国科学院化学研究所 研究员/国家973项目首席科学家 杨士勇为本场圆桌的主持人。各位嘉宾围绕以下议题展开了讨论：

（1）伴随显示产业发展，各类聚酰亚胺对材料物性要求等方面哪些变化？

（2）半导体用聚酰亚胺从产品开发到下游应用路径、关键点、痛点，如何解决？

（3）各类显示与半导体用聚酰亚胺本土化情况如何，未来五年如何看？产业链包括设备、原料配套机会？

9月14日下午，由广西菲玛特科技有限公司 总经理 肖迪开场演讲。

肖迪：菲玛特目前拥有三条1.6米幅宽热法双拉聚酰亚胺薄膜生产线，第四条生产线预计2024年5月投产。热法双拉聚酰亚胺薄膜存在尺寸安定性不良、张力不均、基材膜覆铜卷曲、粘胶性不良等问题。菲玛特可在客户需求的基础上，提供针对性的解决方案。

闵永刚：国内PSPI行业起步晚，对于PSPI的研发、生产以及应用方面，远落后于日、美等国。目前，在《中国制造2025》政策支持下，我国集成电路制造及封装领域进入国产替代阶段，国内企业已布局PSPI材料，均处于试验阶段。在OLED方面，黑色PSPI或为下时代开发的新材料。

何玉灵：浙江菲尔特成立于1999年，致力于过滤元器件和新能源水电解制氢核心部件。当前，公司根据6项密钥（合理选择滤材、充分了解材料应用的优劣性、有效的客制化项目研发生产、合理选择过滤器材结构、高效无晶点精过滤器迭代升级、自主发明高粘度耐高压滤碟），优化产品使用效率。

章晨：目前，集成电路关键材料研究院光电聚酰亚胺产业已取得较大进展：多款STN、VA型摩擦取向型PI取向剂已通过多家单色LCD屏企测试，进入产业化阶段；光电共配型液晶取向剂已在华星光电G8.5产线上测试验证；半导体封装用PSPI材料正在中芯国际、长电科技开展验证工作等。

屠国力：柔性AMOLED面板市场规模的增长快速拉动相关材料市场增长，其中柔性基板材料的需求显著提升。目前，PI浆料市场被宇部和钟渊垄断，国产替代呼声愈发高涨。天颐莱依靠成熟的浆料工程化团队，自主研发PI基板浆料配方，并设计了自动化量产产线。

邵艳茹：PI膜作为柔性基板材料，其形变恢复能力、抗冲击耐疲劳是柔性OLED和柔性PCB在长期服役期间保持高效传输性能的重要保障。梅特勒利用DMA（动态热机械分析仪）可以表征PI膜的蠕变和应力松弛行为，从而反映其上述性能的可靠与否。

顾杨：在Micro-LED技术方案中，MIP工艺路线使用MicroLED芯片，降本空间巨大；同时解决了MicroLED测试，大大降低巨量转移难度；并可兼容MiniLED产线，导入成本低。