首页
关于我们
产品中心
公司资讯
人力资源
企业文化
联系我们
首页
关于我们
公司荣誉
公司沿革
产品中心
产品中心
公司资讯
公司资讯
人力资源
人力资源
企业文化
企业文化
联系我们
联系方式
在线留言
当前位置：首页
产品中心
产品中心
电子应用类薄膜
普通稳定型聚酰亚胺薄膜（FPC）
产品介绍
高尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜具有卓越的尺寸稳定性、低介电、低介损，和Cu匹配的CTE性能，可成为天线软板、1C封装、柔性线路板基材解决方案，针对智能手机、平板电脑、高频高速低介损电子设备等高端电子柔性线路提供核心基材解决方案。
应用领域
上一个：导热石墨用聚酰亚胺薄膜
下一个：超尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜（精细电路）
