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电子应用类薄膜
超尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜（精细电路）
产品介绍
超尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜常称覆晶薄膜，是将集成电路(1C)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
应用领域
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